埃爾思科技 以奈米探針打入半導體供應鏈

2022/7/29

新創公司「埃爾思科技（ALES Tech）」從事原子等級針尖製造，為新世代的氣體場離子源聚焦離子束設備（GFIS-FIB）之核心技術來源，目前與國際大廠合作開發的第一代GFIS-FIB預計最晚將於2024年上市。而在未達原子等級的奈米尺度針尖製備，埃爾思也找到可以立即應用的市場，以製造奈米探針（Nano Probe）來對接國內半導體行業在電性缺陷及失效檢測分析的剛性需求，歷經2年研發與打樣送測工作，終於在2022年第二季成功打入半導體供應鏈，10nm以下的高階探針已陸續交貨中，預估今年全年可取得至少10萬美金的客需規格奈米探針訂單並逐步擴大市場佔有率。

埃爾思科技總經理張維哲博士說明公司主要切入的目標市場是聚焦在半導體產業的故障分析與材料分析階段，可以分為離線（或委外）檢測以及線上檢測兩個主要應用場景，其核心技術可以提供檢測分析設備開發以及檢測耗材生產等兩個部分。

在設備開發層面，常見的半導體故障分析與材料分析設備有掃描電子顯微鏡（SEM）、穿透式電子顯微鏡（TEM）與聚焦離子束系統（FIB），而埃爾思即是將目光投射在前瞻且高階的FIB市場，透過累積多年的電化學與表面科學技術經驗以及所取得的核心專利佈局優勢，目前已成功開發出FIB系統的大電流單原子氣體場離子源（GFIS），並且可以依據不同需求來使用多種氣體元素使得FIB的設備能力足以擴及顯微成像、奈米加工以及成份分析工作，尤其面對即將到來的3奈米以下先進半導體製程，如何匹配合適的檢測分析設備將是決勝關鍵之一。

所以埃爾思科技早在2019年第4季即與國際FIB設備製造商共同切入GFIS-FIB設備合作開發專案，雖然這兩年爆發新冠疫情影響開發時程，但整體進度仍符合預期，樂觀預估在2023年底可以推出原型機，並於2024年推出第一代的商用機台。而在檢測耗材項目，奈米探針量測（Nanoprobing）是埃爾思鎖定的技術範疇，業者在使用FIB、TEM之前，要先針對會影響良率與可靠度等關鍵品質特性變異的電性缺陷及失效點位置找出來，但隨著製程尺度越來越小，如何在奈米尺度精準地定位失效點成為一件極具挑戰性的課題。

而奈米探針量測便是利用三軸奈米位移平台將多個奈米級金屬針尖移到多個局部特定點以取得元件的電性參數，是一種非破壞性檢測技術。在初始的開發過程中，單一元件的特性掌握對半導體工程師與IC設計者非常重要，所以奈米探針量測對於半導體製造廠與IC設計公司即是剛性需求。

但如何在縮小探針針尖尺寸的同時，維持探針的耐用度與接觸電阻，便是奈米探針製造商所面臨的重要課題，埃爾思是原子等級針尖製造專家，對於切入奈米尺度的探針開發具有技術領先的優勢，不管是先進半導體製程所使用10奈米以下的探針，或是35奈米以上成熟製程所需要的點測探針，埃爾思科技都已經得到市場肯定且已接單並陸續供貨中，預計今年第四季將完成更為耐用的5奈米探針開發，全年取得至少10萬美金的訂單目標並成為世界級的晶圓製造與IC設計公司的合格供應商。

埃爾思科技的早期投資人同時也是公司董事會成員的誠研創新總經理鍾金峯說到，近年因為國際政經局勢變化，使得以美國為主的經濟強國紛紛築起科技貿易壁壘，對於自身在關鍵科技產業的投資扶持以及建構完整產業鏈生態的政策意圖十分明顯且激進，台灣作為全球半導體產業的領頭羊角色，政府除了鼓勵業者在先進製造技術的持續投資與擴大領先優勢外，同時也應該關注及扶植半導體關鍵設備與零組件國產化及市場化議題，方不致形成將來被競爭國家拿來掐脖子的危機，更能讓國內半導體產業更加多采多姿。

而埃爾思科技即是出自學研，投身半導體先進製程檢測及分析領域的技術佼佼者，對於總公司設立在高雄的埃爾思科技，目前除了先開拓新竹的早期應用市場以外，未來如何隨著台積電在內等國內外大廠的投資高雄計畫而順勢成為核心供應鏈且評估設廠生產GFIS-FIB設備與零組件，將會是一個令人期待與感到興奮的議題。